PCB and Package Design Engineer for SoC Products

【募集背景】

ルネサスは、産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の開発をグローバルに推進しています。近年、ロボティクス、マシンビジョン、自律制御システムなどの分野では、高度な画像認識やAI処理性能への要求が高まっており、先端プロセスを用いた大規模SoCの開発が加速しています。

これらの製品開発において、競合に対するコスト競争力と技術優位性を確保するためには、開発初期段階からシステムレベルで実現性を検証し、SoC、Package、PCBを含めたシステム全体の最適化を進めることが重要です。

そのため、装置・システム全体を理解した上で、SoC、Package、PCB間の要求を整理し、PCBとPackageの協調設計をリードできる専門人材が必要です。グローバルな開発チームや各分野の専門家と連携しながら、次世代フィジカルAI向けSoCのシステム実現性を早期に確保し、性能とコスト競争力の最大化を推進するPCB / Package Design Engineerを募集します。

【職務内容】

・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品のPCB設計およびPackage設計

・DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5などの高速Memory Interfaceを搭載するSoC製品のPCB / Package実現性検討および設計

・PCI Express、USB 3.x、Ethernet PHYなどの高速Interface / SerDesを搭載するSoC製品のPCB / Package実現性検討および設計

・LPDDR6を搭載する次世代SoC製品のPCB / Package実現性検討

・多ピンFCBGA、Wire Bond BGAからQFN、WLCSPまで、幅広いPackageの基板設計・再配線（RDL）設計、および電気特性・EMC検証

・SoC製品のPCB電源設計、およびSignal Integrity（SI）/ Power Integrity（PI）の解析・検証

・SoC HW設計チーム、Validationチームをはじめとするグローバルな開発チームとの協業、およびSoC / Package / PCB協調設計の推進

Function: Engineering
Experience Level: Mid-Senior Level