半導体組み立て工程 ワイヤボンディング開発エンジニア
Renesas Electronics
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Job Description
・新製品のワイヤボンド条件確立・技術開発
・プロジェクト開発に基づく技術対応・報告
・新製品量産移行に関する仕様書整備
・新製品の品質・歩留まり改善活動
・新材料、新工法適用の技術開発
・海外拠点との技術連携
Requirements
Function: Engineering
Experience Level: Mid-Senior Level